반도체 Laser Marking System
Wafer Laser Marking System은 반도체 및 전자 산업에서 사용되는 웨이퍼 표면에 고정밀 레이저 마킹을 수행하는 장비입니다. 특히 8인치 웨이퍼에 최적화된 설계로, 제품 식별·추적·품질 관리에 필요한 정보를 안정적으로 새길 수 있습니다.
이 시스템은 고속·고정밀 레이저 가공 기술을 적용하여 미세한 문자, 코드, 로고 등을 왜곡 없이 구현할 수 있으며, 다양한 재질과 표면 조건에도 대응 가능합니다. 또한 비접촉 방식으로 마킹을 수행하기 때문에 웨이퍼 손상 위험을 최소화하고, 생산 라인에서 장시간 안정적으로 운용할 수 있습니다.
Wafer Laser Marking System은 반도체 제조 과정에서 트레이서빌리티(Traceability) 확보와 공정 효율성 향상에 핵심적인 역할을 하며, 고객이 요구하는 맞춤형 기능과 옵션을 통해 최적화된 솔루션을 제공합니다.